Hispack i EIC analitzen la transformació digital de la indústria del packaging

Hispack i Enginyers Industrials de Catalunya (EIC) organitzen el proper 19 de març una taula rodona per debatre l’estat de la transformació digital de la indústria del packaging amb representants de Fanuc Ibérica, Schneider Electric i Industrias Puigjaner. Aquest esdeveniment formatiu serà un avenç de “l’Engineers Day”, una nova iniciativa del saló de Fira de Barcelona que vol reconèixer el paper del professional de l’enginyeria al món de l’envàs i embalatge i al de la manufactura en general, creant un espai exclusiu de coneixement i networking per a aquest col·lectiu en el marc de la fira.

En aquesta primera taula rodona, es proposa un diàleg per conèixer el grau de digitalització i els processos d’adopció de tecnologies de la indústria 4.0 a diferents empreses del sector. Hi participaran el director general de Fanuc Ibérica, David Trabal; el director de màrqueting i vendes d’OEM del mercat ibèric de Schneider Electric, Óscar Garrido; i la directora d’R+D d’Indústries Puigjaner, Blanca Puigjaner. Moderarà el debat el consultor i expert en indústria 4.0, Michael Loughlin.

L’acte, obert a professionals de l’enginyeria ia empreses proveïdores de maquinària i tecnologia, suposa una bona oportunitat formativa i de networking, que tindrà la continuació a Hispack. De fet, s’aprofitarà la trobada per presentar el programa d’activitats de l‘Engineers Day que se celebrarà el 8 de maig a la fira. L’agenda d’aquest dia s’ha dissenyat d’acord amb els interessos dels professionals de l’enginyeria i abordarà qüestions relacionades amb l´automatització industrial, la robòtica i la intralogística. La proposta inclou conferències i casos d’èxit, un acte de reconeixement a persones i empreses de l’àmbit de l’enginyeria, rutes guiades per conèixer les solucions exposades a Hispack, entre d’altres activitats.

El perfil tècnic i d’enginyeria vinculat als processos de producció, R+D, operacions i cadena de subministrament suposa més del 40% dels visitants de Hispack, saló industrial la meitat de l’oferta del qual està conformada per maquinària, equips i tecnologia de packaging en funcionament. En aquest sentit, el president del Comitè Organitzador, Jordi Bernabeu, subratlla: “Amb l’Enginyers Day volem destacar el paper dels professionals de l’enginyeria a la indústria de l’envàs i embalatge la funció del qual cobra més protagonisme en la resolució de reptes lligats a la sostenibilitat ia l’impuls de la digitalització”.

Per la seva banda, el director general d’Enginyers Industrials de Catalunya, Pere Homs, valora la iniciativa com una oportunitat de visualitzar els professionals de l’enginyeria que estan treballant, des de la indústria, per aportar solucions als grans reptes d’avui, destacant la emergència climàtica i l’energia, la transformació digital, la salut de les persones, la innovació a la indústria i fins i tot una societat més justa. En aquesta línia, Homs afegeix que “la tecnologia ara és tan espectacular que deixa en un segon pla els enginyers i enginyeres que la desenvolupen i sembla, de vegades, que ve del no-res. Actualment, aquesta poca visibilitat la paguem amb una manca de vocacions i un dèficit de professionals de l’enginyeria a tots els països europeus”.

Hispack és la fira més gran de packaging, procés i logística del mercat ibèric i se celebrarà del 7 al 10 de maig al recinte de Gran Via de Fira de Barcelona. Aquest any el saló creix en dimensió i participació d’empreses i serà molt més representatiu de tota la cadena de valor del packaging. La seva oferta superarà els 800 expositors, de 28 països, i 1.250 marques representades als pavellons 2 i 3 del recinte firal. S’espera la visita de més de 27.000 professionals, un 10% internacionals.

Enginyers Industrials de Catalunya (EIC) és la corporació que uneix el Col·legi i l’Associació i que reuneix 10.000 professionals de l’enginyeria, contribuint al seu creixement professional i aportant criteri i rigor en l’anàlisi i les propostes a la societat per fer realitat el seu propòsit : “Liderar l’evolució tecnològica per al progrés del món i de les persones”.

“L’Engineers Day” és una iniciativa coorganitzada per Hispack i l’EIC que compta també amb el suport de diverses associacions i entitats de la indústria del packaging i del món de la indústria i l’enginyeria com Ainia, Amec, Graphispack Associació, Aimplas, Beauty Cluster , Centre Espanyol de Plàstics, ITENE, Packaging Cluster, Leitat i el Consejo General de Ingenieros Industriales. El programa d’adhesions a aquesta jornada continua obert per sumar més entitats col·laboradores.

La inscripció per participar a la taula rodona i acte de presentació de “l’Engineers Day”que tindrà lloc el dia 19 de març, a les 9.30ha la seu del Col·legi d’Enginyers Industrials (Via Laietana, 39) és gratuïta, previ registre on-line a través d’aquest link

Barcelona, ​​5 de març de 2024

Maria Dolores Herranz
Premsa Hispack – Fira de Barcelona
Tel. 93 233 25 41 | mdherranz@firabarcelona.com

Mireia Arisa
Premsa Enginyers Industrials de Catalunya
 Tel 93 415 76 62 | M 682 28 68 81 |mireiaarisa@intermedia.cat